![Das Muster des von Kanada kundenspezifischen Kunden wurde fertiggestellt und ...]()
![Das Muster des von Argentinien angepassten Kunden wurde fertiggestellt und wa...]()
![Der Kunde 4100pcs Customized wartet auf den Versand auf dem Seeweg im Seehafe...]()
17SepDer Kunde 4100pcs Customized wartet auf den Versand auf dem Seeweg im Seehafe...Der Kunde 4100pcs Customized wartet auf den Versand auf dem Seeweg im Seehafen Shenzhen. Dank des Vertrauens und der Unterstützung des Kunden werde...
mehr sehen![Die kundenspezifischen 15000 Stück des Kunden warten auf den Versand auf dem ...]()
17SepDie kundenspezifischen 15000 Stück des Kunden warten auf den Versand auf dem ...Die kundenspezifischen 15000 Stück des Kunden warten auf den Versand auf dem Seeweg im Seehafen Shenzhen. Dank des Vertrauens und der Unterstützung...
mehr sehen![Die kundenspezifischen 14500 Stück des Kunden warten auf den Versand auf dem ...]()
17SepDie kundenspezifischen 14500 Stück des Kunden warten auf den Versand auf dem ...Die kundenspezifischen 14500 Stück des Kunden warten auf den Versand auf dem Seeweg im Seehafen Shenzhen. Dank des Vertrauens und der Unterstützung...
mehr sehen![Der Kunde 15800pcs Customized warten auf den Versand auf dem Seeweg im Seehaf...]()
17SepDer Kunde 15800pcs Customized warten auf den Versand auf dem Seeweg im Seehaf...Der Kunde 15800pcs Customized warten auf den Versand auf dem Seeweg im Seehafen Shenzhen. Dank des Vertrauens und der Unterstützung des Kunden werd...
mehr sehen![Die kundenspezifischen 6500 Stück des Kunden warten auf den Versand auf dem S...]()
17SepDie kundenspezifischen 6500 Stück des Kunden warten auf den Versand auf dem S...Die kundenspezifischen 6500 Stück des Kunden warten auf den Versand auf dem Seeweg im Seehafen Shenzhen. Dank des Vertrauens und der Unterstützung ...
mehr sehen![Dreidimensionale Verpackungsvorrichtung des MEMS-Sensors und dreidimensionale...]()
16SepDreidimensionale Verpackungsvorrichtung des MEMS-Sensors und dreidimensionale...Technische Implementierungselemente: 5. Das durch die vorliegende Erfindung zu lösende technische Problem ist: Um die Mängel des Standes der Techni...
mehr sehen![Eine dreidimensionale Verpackungsvorrichtung für einen MEMS-Sensor und ein dr...]()
16SepEine dreidimensionale Verpackungsvorrichtung für einen MEMS-Sensor und ein dr...Eine dreidimensionale Verpackungsvorrichtung und ein dreidimensionales Verpackungsverfahren für Mems-Sensoren, technisches Gebiet 1. Die vorliegend...
mehr sehen![Mikroelektromechanische Systemvorrichtung und Verfahren zu ihrer Herstellung]()
16SepMikroelektromechanische Systemvorrichtung und Verfahren zu ihrer Herstellung1. Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf das technische Gebiet mikromechanischer Systeme und insbesondere auf eine mikroelektromechanische Sys...
mehr sehen![Ein Verfahren zur Batch-Übertragung von Mikro-Nano-Strukturen]()
16SepEin Verfahren zur Batch-Übertragung von Mikro-Nano-Strukturen1. Die vorliegende Erfindung betrifft das technische Gebiet des Transferdrucks, insbesondere ein Verfahren zum chargenweisen Übertragen von Mikro-N...
mehr sehen![Technische Realisierungselemente des Saphirwafer-Direktbondverfahrens für ein...]()
16SepTechnische Realisierungselemente des Saphirwafer-Direktbondverfahrens für ein...Technische Implementierungselemente: 5. Um das Problem zu lösen, dass die bestehende Technologie schwierig ist, das direkte Bonden des Saphirwafers...
mehr sehen
8618666663894zhang@pride-cnc.com
Sprache
Sprache- Deutsch
- Latviešu
- íslenska
- Eesti
- 日本語
- Türkçe
- Български
- slovenčina
- magyar
- România limbi
- ไทย
- বাংলা
- اردو
- Čeština
- عربي
- O'zbek
- hrvatski
- Kreyòl Ayisyen
- slovenščina
- Español
- Srbija jezik (latinica)
- Català
- русский
- English
- Português
- Ελληνικά
- Melayu
- Malti
- فارسی
- bosanski
- Việt Nam
- Cymraeg
- Nederlands
- Indonesia
- Svenska
- suomi
- Italiano
- Norsk
- 한국어
- українська
- Français
- Bai Miaowen
- Polski
- Gaeilgenah Éireann
- हिंदी
- Lietuvių
- עברית
- dansk
