Verpackungsstruktur, Substrat, Verpackungsverfahren und -prozess

1. Die vorliegende Technologie bezieht sich auf das Gebiet der Chipverpackung und insbesondere auf Verpackungsstrukturen, Substrate und Verpackungsverfahren.

Hintergrundtechnik:

2. Das Verpacken von mikroelektromechanischen Systemen (Mems) auf Geräteebene umfasst im Allgemeinen Prozesse wie Chipbefestigung, Drahtbonden, Kappen und hermetisches Schweißen. Studien haben gezeigt, dass die Gehäusebelastung durch Drahtbonden und andere Prozesse weniger als 2 Prozent der gesamten Gehäusebelastung ausmacht. Am Beispiel der MEMS-Vorrichtung als Mikrosensor ist die durch den Mikrosensor-Bondprozess erzeugte Verpackungsspannung die wichtigste Spannungsquelle im Mikrosensor-Verpackungsprozess. Die im Mikrosensor-Bonding-Prozess erzeugte Verpackungsspannung verursacht direkt eine Verwerfung und Verformung der Mikrostruktur des Chips.

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